Роль электронно-лучевого напыления в производстве электроники

В настоящее время существует не просто новая область технического развития, а чрезвычайно важное направление российского приборостроения аналитического характера – речь идет о создании систем электронно-лучевого напыления, предназначенных для осаждения сверхчистых покрытий.

Основное достоинство электронного луча нетрудно выделить, если сравнить его с существующими методиками осаждения металлов физическим путем. Дело здесь в прецизионной чистоте исполнения, включающей в себя три главные составляющие.

Конструкции электронно-лучевых испарителей промышленного и исследовательского назначения вполне совместимы с теми системами, задачей которых является обеспечить уровень вакуума перед операцией в камере не ниже 1 х 10-11 мм.рт.ст., а благодаря этому вышеназванное напыление прекрасно сочетается с методиками эпитаксии молекулярно-пучкового плана.

В случае типичных скоростей осаждения металлов – 1-10 нм/сек и при стандартном давлении в камере напыления уровень загрязняющих примесей в металлическом слое мог превысить 10%, что крайне негативно сказывалось на правильном функционировании контакта прибора микроэлектроники. Именно поэтому применение систем вакуумного характера, имеющих уровень предоперационного вакуума не менее 1 х 10-11 мм.рт.ст. в совмещении с электронно-лучевым испарителем является просто жизненной необходимостью.

В ситуации электронно-лучевого воздействия происходит испарение материала лишь из центральной части мишени. В то же время осуществляется интенсивное охлаждение стенок тигля, а разница температур мешает обмену материалов мишени и тигля. В результате материал не загрязняется, что всегда случается при терморезистивном охлаждении, когда у тигеля и испаряемой навески одна и та же температура.